SMC推出了一款XGTP系列平行密封型门阀。产品采用平行密封结构,可对应300mm晶圆。适用于半导体装置的真空工艺腔与传输腔之间的密封。
产品参数
◇ 长寿命:300万次(常温时)
◇ 低发尘:发尘量减少到1/5以下(与旧型相比)
◇ 省气:耗气量减少22%
◇ 轻量:14kg(盒式)
◇ 工作窗尺寸:50mm X 336mm
平行密封构造:门上升、下降的直线动作和门开闭的夹紧采用平行密封(L motion)构造,降低了摩擦系数,可大幅减少发尘量并延长使用寿命。
应用场合
▼半导体加工过程中,针对各工艺腔之间的隔离。
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